microfab硅麥克風介紹：

microfab 在表面微加工技術方面獲得了專業(yè)知識，專門用于聲學 MEMS 設備的設計和串行制造，例如硅麥克風和超聲換能器 (c-MUT)。

所有電容式聲學換能器的基本構建塊都是膜，由靜電力或聲波驅動，必須在機械應力和層厚度方面得到很好的控制。microfab 使用專用的 LPCVD（低壓化學氣相沉積）工藝，例如富硅氮化物或原位摻雜多晶硅，并結合技術來構建此類功能層。所有技術都被證明能夠大批量批量生產(chǎn)，并且通常應用于在微晶圓廠運行的定制組件。

microfab 產(chǎn)品分類：

microfab硅麥克風

microfab壓力傳感器

microfab 超聲波換能器

microfab晶圓

microfab薄膜

microfab 止回閥

包括噴嘴在內(nèi)的多合一止回閥

microfab 開發(fā)了一種獲得的微型止回閥，可用于所有需要極小型化組件的流體應用。與可自由設計的噴嘴一起，可以提供射流噴嘴，可以適應從細霧到定向液體射流的應用需求。

*集成，單向閥和噴嘴應用的這種組合在小空間要求和高集成密度很重要的地方帶來了巨大的優(yōu)勢。

microfab硅麥克風應用：

microfab硅麥克風在汽車、生物分析、環(huán)境和醫(yī)療、化學和制藥甚至電信行業(yè)中可以找到各種各樣的創(chuàng)新微系統(tǒng)開發(fā)。直到近期才需要相當大的組件的任務現(xiàn)在可以通過微型傳感器和執(zhí)行器來執(zhí)行。

microfab功能薄膜

氧化 - PVD - CVD - LPCVD - PECVD - 電鍍

諸如 LPCVD、PECVD 或 PVD之類的薄膜沉積技術用于涂覆晶片的表面。可以使用多種材料，例如介電層、金屬膜或多晶硅。

該薄膜可用于它們的電學、電化學、熱學、壓電、磁學或機械性能。它們通常要么選擇性地沉積（即剝離），要么在沉積后選擇性地蝕刻掉以形成圖案化薄膜。通常沉積的層厚度在納米到幾微米之間。